MWC çok yakında ve Qualcomm, yeni Snapdragon X75 modemin tanıtımıyla işleri başlatmak için burada. Şirket, bu yonga setinin “5G’nin bir sonraki aşaması” olan 5G Advanced’i desteklemeye hazır olduğunu söylüyor. Buradaki büyük adım, hepsi bu kadar olmasa da, AI performansını iyileştirmek için bir donanım tensör hızlandırıcının dahil edilmesidir. Modem ayrıca iyileştirilmiş güç tüketimi, dünyanın ilk 10 taşıyıcılı toplaması ve Wi-Fi 7 ve 5G bağlantısında 10 Gb/sn hız vaadine sahiptir.
Snapdragon X75, yeni bir modemden antene mimarisi kullanılarak üretildi ve şirket tarafından ilk kez bir dizi yeniliğe sahip. Yeni QTM565 mmWave anten modülü, maliyeti, pano karmaşıklığını, donanım ayak izini ve güç tüketimini azaltan yakınsanmış bir alıcı-verici ile eşleştirilmiştir. Ek olarak, Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 ve RF Verimliliği paketi de pil ömrünü daha da uzatmak için çalışır.
Qualcomm Hücresel Modemler ve Altyapıdan Sorumlu Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Durga Malady, “5G Advanced, bağlantıyı tamamen yeni bir düzeye taşıyor ve bağlantılı akıllı ucun yeni gerçekliğine güç veriyor” dedi. Donanım hızlandırmalı yapay zeka ve gelecekteki gelişmiş 5G yetenekleri için destek gibi yeniliklerle küresel 5G liderliğimizin tüm kapsamı, yepyeni bir 5G performansı seviyesinin ve hücresel iletişimde yeni bir aşamanın kilidini açıyor.
Ancak Snapdragon X75 modemle ileriye doğru atılan büyük adım, hızı, kapsama alanını, hareketliliği, bağlantı gücünü ve konum doğruluğunu iyileştirmek için yapay zekanın kullanılmasıdır. 5G AI paketi, AI tabanlı GNSS Location Gen 2’nin yanı sıra sensörlerle ilk mmWave ışın yönetimine de yardımcı olur. Aynı anda iki SIM kartta 5G/4G Dual Data’yı da destekler.
Snapdragon X75 modemin 2023’ün ikinci yarısında piyasaya çıkması bekleniyor ve büyük ihtimalle Snapdragon 8 3. nesil modem olacak. Qualcomm ayrıca, mobil geniş bant uygulamalarının yaygın olarak benimsenmesini amaçlayan Snapdragon X72 modemi de tanıttı.